半導(dǎo)體封裝材料I-V測(cè)試平臺(tái)/探針臺(tái)

產(chǎn)品型號(hào)：

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

所在地：北京市

更新日期：2024-10-10

產(chǎn)品簡介：

半導(dǎo)體封裝材料I-V測(cè)試平臺(tái)/探針臺(tái)，通過杠桿式支架，使用的是彎針探針。相比傳統(tǒng)的直針探針，這種設(shè)計(jì)不僅點(diǎn)針，而且點(diǎn)針力度大，和樣品的電接觸性較好。

產(chǎn)品特性Product characteristics

品牌	華測(cè)

半導(dǎo)體封裝材料I-V測(cè)試平臺(tái)/探針臺(tái)

一款溫度范圍-190℃-600℃的探針臺(tái)。使用時(shí)還可對(duì)樣品氣氛進(jìn)行控制。這樣既可以保證，即使在極低溫度下，腔體也不產(chǎn)生結(jié)霜影響實(shí)驗(yàn)，又可以防止樣品發(fā)生氧化。此款通過杠桿式支架，使用的是彎針探針。相比傳統(tǒng)的直針探針，這種設(shè)計(jì)不僅點(diǎn)針，而且點(diǎn)針力度大，和樣品的電接觸性較好。

項(xiàng)目	類別	參數(shù)
溫控參數(shù)	溫度范圍	負(fù)190℃-600℃（負(fù)溫需配液氮制冷系統(tǒng)）
	傳感器/溫控方式	100Ω鉑RTD/PID控制（含LVDC降噪電源）
	大加熱/制冷速度	+80℃/min(100℃時(shí))，-50℃/min（100℃時(shí)）
	小加熱/制冷速度	±0.01℃/min
	溫度穩(wěn)定性	±0.05℃（＞25℃），±0.1℃（＜25℃）
	軟件功能	可設(shè)溫控速率，可設(shè)溫控程序，可記錄溫控曲線
電學(xué)參數(shù)	探針	默認(rèn)為錸鎢材質(zhì)的彎針探針可選其他種類探針
	探針座	杠桿式探針支架，點(diǎn)針力度更大，電接觸性更好
	點(diǎn)針	手動(dòng)點(diǎn)針，每個(gè)探針座都可點(diǎn)到樣品區(qū)上位置
	探針接口	默認(rèn)BNC接頭（可選三同軸）可增設(shè)腔內(nèi)接線柱（樣品接電引線）
	臺(tái)面電位	默認(rèn)為電接地，可選電懸空（作背電極），可選三同軸接口
結(jié)構(gòu)參數(shù)	加熱區(qū)/樣品區(qū)	28mm X 30mm
	樣品腔高	6.3MM 樣品大厚度由探針決定
	放樣	打開上蓋后置入樣品再點(diǎn)針，關(guān)上蓋后無法移動(dòng)探針
	氣氛控制	氣密腔，可充入保護(hù)氣體 *另有真空腔型號(hào)
	外殼冷卻	可通循環(huán)水，以維持外殼溫度在常溫附近
	臺(tái)體尺寸/重量	180mm X 130mm X26mm /1500g
配置列表	基本配置	溫控探針臺(tái)、mK200B溫控器、外殼循環(huán)水冷系統(tǒng)
配置列表	可選配件	測(cè)試源表、真空系統(tǒng)（僅用于真空型號(hào)）、三同軸BNC接口、臺(tái)面電懸空、樣品接電引線