熱釋電系數(shù)測試儀

　　GB T 3389-2008 壓電陶瓷材料性能測試方法

　　一、熱釋電系數(shù)測試儀簡介：

　　壓電陶瓷除了具有一般介質(zhì)材料所具有的介電性和彈性性能外，還具有壓電性能。壓電陶瓷經(jīng)過極化處理之后，就具有了各向異性，每項(xiàng)性能參數(shù)在不同方向上所表現(xiàn)的數(shù)值不同，這就使得壓電陶瓷的性能參數(shù)比一般各向同性的介質(zhì)陶瓷多得多。壓電陶瓷的眾多的性能參數(shù)是它被廣泛應(yīng)用的重要基礎(chǔ)。

　　本設(shè)備可以分析被測樣品熱釋電系數(shù)隨溫度、時(shí)間變化的曲線，通過軟件將這些變化曲線的溫度譜、時(shí)間譜等集成一體并進(jìn)行分析測量并可以直接得出樣品的熱釋電圖譜。對試樣大小及形狀無特殊要求，圓片、方塊、長條、柱形等均可測量，可廣泛用于鐵電、壓電材料(壓電陶瓷、高分子)以及相關(guān)器件性能的評價(jià)與測試。

　　本試驗(yàn)儀器采用動態(tài)電流法測量壓電陶瓷材料的熱釋系數(shù)，測熱釋電系數(shù)測試系統(tǒng)的功能就是實(shí)現(xiàn)對微弱熱釋電電流信號和溫度信號的實(shí)時(shí)測量。其構(gòu)成可以分為:熱釋電樣品加熱、溫度測量、升降溫速度控制、熱釋電電流測量和測量數(shù)據(jù)處理通過工業(yè)計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)處理，得出壓電陶瓷材料的熱釋電系數(shù)。

　　熱釋電系數(shù)測試系統(tǒng)基于熱釋電動態(tài)電流法設(shè)計(jì),由溫度控制器、加熱爐體、微電流放大器、溫度測試儀以及計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)組成。溫度控制器控制加熱爐體內(nèi)部溫度;樣品的電流信號通過微電流放大器、輸入到計(jì)算機(jī);而溫度信號則直接通過溫度測試儀傳送到計(jì)算機(jī)。能測量具有熱釋電性能的單晶、陶瓷、厚膜及薄膜材料樣品, 適用范圍廣。

速度快  精度高  一體化 程序控制  一機(jī)多用

　　二、熱釋電系數(shù)測試儀技術(shù)參數(shù)：

　　測量溫度：室溫~200℃；

　　控溫精度：±0.5℃，

　　測溫精度：±0.5℃；

　　升溫斜率：1-5℃/min(可控)；

　　降溫斜率：1-5℃/min(可控)；

　　電流放大器：AD4530

　　電流范圍：fA (10?12A)~20mA

　　電壓采集輸入阻抗：1X1012Ω

　　三、熱釋電系數(shù)測試儀產(chǎn)品特點(diǎn)：

　　采用新的RAM嵌入式開發(fā)平臺;

　　可以進(jìn)行在線升級、遠(yuǎn)程協(xié)助及故障診斷；

　　采用目前精度高的電流放大器；

　　集成10.1"電容觸摸寬屏顯示，軟件操作更加流暢，體驗(yàn)感更好；

　　加溫裝置、測量夾具、顯示及軟件集成于一體；

　　測量精度會高，儀器更加穩(wěn)定且易維護(hù)；

　　可實(shí)現(xiàn)壓電陶瓷的熱釋電系數(shù)測試；

　　實(shí)現(xiàn)常溫、高溫、等多環(huán)境下測試

　　溫度控制部分由可控硅移相器和升降溫控制電路組成 。 可控硅移相器控制可控硅導(dǎo)通角的變化來控制加熱器電壓的大小, 從而控制了加熱爐的升降溫過程。升降溫控制電路內(nèi)部具有時(shí)間程序控制, 通過調(diào)節(jié)時(shí)間程序給出一定時(shí)間間隔的脈沖信號, 控制可控硅移相器, 進(jìn)而逐步增減可控硅的導(dǎo)通角以保證加熱爐溫度隨時(shí)間近似線性上升。

　　四、軟件功能：

　　HC5000系列測試系統(tǒng)的軟件平臺 hacepro ,采用labview系統(tǒng)開發(fā)，符合導(dǎo)體、半導(dǎo)體材料的各項(xiàng)測試需求，具備的穩(wěn)定性與安全性，并具備斷電資料的保存功能，圖像資

　　料可保存恢復(fù)，支持新的國際標(biāo)準(zhǔn)。兼容，XP、win7、win10系統(tǒng)。

　　█ 多語介面：支持中文/英文 兩種語言界面；

　　█ 即時(shí)監(jiān)控：系統(tǒng)測試狀態(tài)即時(shí)瀏覽，無須等待；

　　█ 圖例管理：通過軟件中的狀態(tài)圖示，一目了然，立即對狀態(tài)說明，了解測試狀態(tài)；

　　█ 使用權(quán)限：可設(shè)定使用者的權(quán)限，方便管理；

　　█ 故障狀態(tài)：軟件具有設(shè)備的故障報(bào)警功能。